SOLID67 sú kompaktné moduly I/O od spoločnosti Murrelektronik. Zjednodušujú poľnú inštaláciu a obzvlášť atraktívne sú pre aplikácie technológie IO-Link pri komunikácii so snímačmi a akčnými členmi. Poskytujú možnosť využitia až ôsmich zásuvných miest IO-Link v bezprostrednej blízkosti procesov, do systému však integrujú perfektne aj klasické vstupy a výstupy (I/O).
Vďaka kompletnému zapuzdreniu a pôsobivým hodnotám SWING-SHOCK (15 a 50 G) sú tieto moduly pripravené na použitie v drsných priemyselných podmienkach – a síce v rozsahu teplôt od –20 do +70 °C. To otvára dvere do početných aplikácií. Rozsiahle možnosti diagnostiky modulov, prostredníctvom riadiaceho systému alebo integrovaného webového servera, zjednodušujú hľadanie chýb.